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GB/T14663-1993 GB/T 14663-1993 塑封模具技术条件

标准编号:GB/T 14663-1993 时间:1993-10-16 大小:KB 浏览次数:81 下载次数:11
资料名称: GB/T14663-1993 GB/T 14663-1993 塑封模具技术条件
标准类别: 国家标准
语  言: 简体中文
文件类型: .rar
整理时间: 1993-10-16
等  级:
标准状态: 已作废(仅供参考)
作废日期: 2007-09-01(仅供参考)
实施日期: 1994-07-01(仅供参考)
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标准简介: GB/T 14663-1993 塑封模具技术条件 国家标准(GB) GB/T14663-1993 本标准规定了塑封模具基本性能、装配技术条件、检测与验收规定、包装、运输、贮存等。本标准适用于塑料封装的集成电路、半导体分立器件、件等塑塑模具。封装材料为热固性塑料,如改性环氧树脂、硅酮塑料等。

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标准编号: GB/T 14663-1993 正在载入地址
标准名称: 塑封模具技术条件
英文名称: Specification of plastic packaging mould(仅供参考)
替代情况: 被GB/T 14663-2007替代(仅供参考)
采标情况: (仅供参考)
发布部门: 国家技术监督局(仅供参考)
页  数: 平装16开, 页数:6, 字数:8千字(仅供参考)
首发日期: (仅供参考)
复审日期: 2004-10-14(仅供参考)
提出单位: (仅供参考)
归口单位: 全国模具标准化技术委员会(仅供参考)
主管部门: 国家标准化管理委员会(仅供参考)
起草单位: 电子部电子标准化研究所(仅供参考)
相关标准: 无相关信息
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