GB/T4937.2-2006 GB/T 4937.2-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压
标准编号：GB/T 4937.2-2006 时间：2006-08-23 大小：KB 浏览次数：441 下载次数：219| 资料名称： | GB/T4937.2-2006 GB/T 4937.2-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压 | |
| 标准类别： | 国家标准 | ||
| 语 言： | 简体中文 | ||
| 文件类型： | .rar | ||
| 整理时间： | 2006-08-23 | ||
| 等 级： |  |
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| 标准状态： | （仅供参考） | ||
| 作废日期： | （仅供参考） | ||
| 实施日期： | 2007-02-01（仅供参考） | ||
| 授权方式： | 免费下载 | ||
| 下载方式： | 直接下载 | ||
| 浏览次数： | 441次 |
| 标准简介： | GB/T 4937.2-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压 国家标准(GB) GB/T4937.2-2006 本部分适用于半导体器件的低气压试验。本项试验的目的是测定器件和材料避免电击穿失效的能力，而这种失效是由于气压减小时，空气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱所造成的。本项试验仅适用于工作电压超过1000V的器件。本项试验适用于所有的空封半导体器件。本试验仅适用于军事和空间领域。本项低气压试验方法和IEC60068-2-13大体上一致，但鉴于半导体器件的特殊要求，使用本标准条款。 标准压缩包解压密码：www.51zbz.com |
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| 标准编号： | GB/T 4937.2-2006 正在载入地址 | |
| 标准名称： | 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压 | |
| 英文名称： | Semiconductor devices―Mechanical and climatic test methods―Part 2: Low air pressure（仅供参考） | |
| 替代情况： | 替代GB/T 4937-1995（仅供参考） | |
| 采标情况： | IEC 60749-2:2002（仅供参考） | |
| 发布部门： | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会（仅供参考） | |
| 页 数： | 6页（仅供参考） | |
| 首发日期： | 1985-02-06（仅供参考） | |
| 复审日期： | （仅供参考） | |
| 提出单位： | 中华人民共和国信息产业部（仅供参考） | |
| 归口单位： | 全国半导体器件标准化技术委员会（仅供参考） | |
| 主管部门： | 信息产业部（电子）（仅供参考） | |
| 起草单位： | 中国电子科技集团公司第十三研究所（仅供参考） | |
| 相关标准： |
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| 下载次数： | 219次 | |
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